Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 7 PRO 3700

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-2255 und AMD Ryzen 7 PRO 3700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2255

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
  • 4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
  • Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8x mehr maximale Speichergröße: 1 TB vs 128 GB
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2708 vs 2685
Spezifikationen
Anzahl der Adern 10 vs 8
Anzahl der Gewinde 20 vs 16
Maximale Frequenz 4.50 GHz vs 4.4 GHz
L1 Cache 640 KB vs 512 KB
L2 Cache 10 MB vs 4 MB
Maximale Speichergröße 1 TB vs 128 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2708 vs 2685

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 3700

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 53% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 62°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 165 Watt
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22877 vs 22394
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Kerntemperatur 95 °C vs 62°C
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
L3 Cache 32 MB vs 19.25 MB
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 165 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 22877 vs 22394

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2708
2685
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22394
22877
Name Intel Xeon W-2255 AMD Ryzen 7 PRO 3700
PassMark - Single thread mark 2708 2685
PassMark - CPU mark 22394 22877

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon W-2255 AMD Ryzen 7 PRO 3700

Essenzielles

Architektur Codename Cascade Lake Zen 2
Startdatum 7 Oct 2019 30 Sep 2019
Einführungspreis (MSRP) $778
Platz in der Leistungsbewertung 675 677
Processor Number W-2255 PRO 3700
Serie Intel Xeon W Processor 3000
Status Launched
Vertikales Segment Workstation Desktop
Family Ryzen 7
OPN Tray 100-000000073

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.70 GHz 3.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 640 KB 512 KB
L2 Cache 10 MB 4 MB
L3 Cache 19.25 MB 32 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 62°C 95 °C
Maximale Frequenz 4.50 GHz 4.4 GHz
Anzahl der Adern 10 8
Number of QPI Links 0
Anzahl der Gewinde 20 16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 2
Maximale Speicherbandbreite 93.85 GB/s 47.68 GB/s
Maximale Speichergröße 1 TB 128 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4 2933 DDR4-3200

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 45mm x 52.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA2066 AM4
Thermische Designleistung (TDP) 165 Watt 65 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48 20
PCI Express Revision 3.0 4.0
PCIe configurations x4, x8, x16 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)