Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 7 PRO 3700

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-2255 und AMD Ryzen 7 PRO 3700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-2255

AMD Ryzen 7 PRO 3700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2255

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr maximale Speichergröße: 1 TB vs 128 GB
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2709 vs 2686

Spezifikationen
Anzahl der Adern	10 vs 8
Anzahl der Gewinde	20 vs 16
Maximale Frequenz	4.50 GHz vs 4.4 GHz
L1 Cache	640 KB vs 512 KB
L2 Cache	10 MB vs 4 MB
Maximale Speichergröße	1 TB vs 128 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2709 vs 2686

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 3700

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 53% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 62°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 165 Watt
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22899 vs 22384

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 62°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L3 Cache	32 MB vs 19.25 MB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 165 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	22899 vs 22384

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2709

2686

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22384

22899

Name	Intel Xeon W-2255	AMD Ryzen 7 PRO 3700
PassMark - Single thread mark	2709	2686
PassMark - CPU mark	22384	22899

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-2255	AMD Ryzen 7 PRO 3700
Essenzielles
Architektur Codename	Cascade Lake	Zen 2
Startdatum	7 Oct 2019	30 Sep 2019
Einführungspreis (MSRP)	$778
Platz in der Leistungsbewertung	677	679
Processor Number	W-2255	PRO 3700
Serie	Intel Xeon W Processor	3000
Status	Launched
Vertikales Segment	Workstation	Desktop
Family		Ryzen 7
OPN Tray		100-000000073
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.70 GHz	3.6 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	640 KB	512 KB
L2 Cache	10 MB	4 MB
L3 Cache	19.25 MB	32 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	62°C	95 °C
Maximale Frequenz	4.50 GHz	4.4 GHz
Anzahl der Adern	10	8
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	20	16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4	2
Maximale Speicherbandbreite	93.85 GB/s	47.68 GB/s
Maximale Speichergröße	1 TB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 2933	DDR4-3200
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	45mm x 52.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2066	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48	20
PCI Express Revision	3.0	4.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)