Intel Xeon W-2275 vs Intel Core 2 Duo T8300
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-2275 und Intel Core 2 Duo T8300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2275
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 14 vs 2
- 26 Mehr Kanäle: 28 vs 2
- Etwa 92% höhere Taktfrequenz: 4.60 GHz vs 2.4 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- 4.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2746 vs 970
- 30.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 27893 vs 902
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 Oct 2019 vs 10 January 2008 |
Anzahl der Adern | 14 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 28 vs 2 |
Maximale Frequenz | 4.60 GHz vs 2.4 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
L2 Cache | 14 MB vs 3072 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2746 vs 970 |
PassMark - CPU mark | 27893 vs 902 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T8300
- Etwa 69% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 62°C
- 4.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 165 Watt
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 62°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 165 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-2275
CPU 2: Intel Core 2 Duo T8300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon W-2275 | Intel Core 2 Duo T8300 |
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PassMark - Single thread mark | 2746 | 970 |
PassMark - CPU mark | 27893 | 902 |
Geekbench 4 - Single Core | 321 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 535 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.787 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.075 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.479 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.875 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-2275 | Intel Core 2 Duo T8300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Cascade Lake | Penryn |
Startdatum | 7 Oct 2019 | 10 January 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $1112 | $241 |
Platz in der Leistungsbewertung | 606 | 3206 |
Processor Number | W-2275 | T8300 |
Serie | Intel Xeon W Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Workstation | Mobile |
Jetzt kaufen | $213.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 2.03 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 800 MHz FSB |
L1 Cache | 896 KB | |
L2 Cache | 14 MB | 3072 KB |
L3 Cache | 19.25 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 62°C | 105°C |
Maximale Frequenz | 4.60 GHz | 2.4 GHz |
Anzahl der Adern | 14 | 2 |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 28 | 2 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Matrizengröße | 107 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
Anzahl der Transistoren | 410 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.000V-1.250V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 93.85 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 1 TB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 2933 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 45mm x 52.5mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2066 | PGA478, BGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 165 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |