Intel Xeon W-2275 vs Intel Core 2 Duo T8300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-2275 y Intel Core 2 Duo T8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon W-2275

Intel Core 2 Duo T8300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-2275

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 8 mes(es) después
12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 14 vs 2
26 más subprocesos: 28 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 92% más alta: 4.60 GHz vs 2.4 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
4.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.8 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2746 vs 970
30.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 27893 vs 902

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 Oct 2019 vs 10 January 2008
Número de núcleos	14 vs 2
Número de subprocesos	28 vs 2
Frecuencia máxima	4.60 GHz vs 2.4 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 45 nm
Caché L2	14 MB vs 3072 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2746 vs 970
PassMark - CPU mark	27893 vs 902

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T8300

Una temperatura de núcleo máxima 69% mayor: 105°C vs 62°C
4.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 165 Watt

Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 62°C
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 165 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-2275
CPU 2: Intel Core 2 Duo T8300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2746

970

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

27893

902

Nombre	Intel Xeon W-2275	Intel Core 2 Duo T8300
PassMark - Single thread mark	2746	970
PassMark - CPU mark	27893	902
Geekbench 4 - Single Core		321
Geekbench 4 - Multi-Core		535
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.259
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		15.787
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.075
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.479
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.875

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-2275	Intel Core 2 Duo T8300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Cascade Lake	Penryn
Fecha de lanzamiento	7 Oct 2019	10 January 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1112	$241
Lugar en calificación por desempeño	606	3206
Processor Number	W-2275	T8300
Series	Intel Xeon W Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Workstation	Mobile
Precio ahora		$213.99
Valor/costo (0-100)		2.03
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.30 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s	800 MHz FSB
Caché L1	896 KB
Caché L2	14 MB	3072 KB
Caché L3	19.25 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	62°C	105°C
Frecuencia máxima	4.60 GHz	2.4 GHz
Número de núcleos	14	2
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	28	2
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Troquel		107 mm2
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Número de transistores		410 million
Rango de voltaje VID		1.000V-1.250V
Memoria
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	93.85 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	1 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 2933
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	45mm x 52.5mm	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCLGA2066	PGA478, BGA479
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	2
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)