Intel Xeon W-2275 versus Intel Core 2 Duo T8300

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2275 et Intel Core 2 Duo T8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon W-2275

versus

Intel Core 2 Duo T8300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2275

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 8 mois plus tard
12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 2
26 plus de fils: 28 versus 2
Environ 92% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 2.4 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
4.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.8x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2746 versus 970
30.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27893 versus 902

Caractéristiques
Date de sortie	7 Oct 2019 versus 10 January 2008
Nombre de noyaux	14 versus 2
Nombre de fils	28 versus 2
Fréquence maximale	4.60 GHz versus 2.4 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Cache L2	14 MB versus 3072 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	2746 versus 970
PassMark - CPU mark	27893 versus 902

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T8300

Environ 69% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 62°C
4.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 165 Watt

Température de noyau maximale	105°C versus 62°C
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 165 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-2275
CPU 2: Intel Core 2 Duo T8300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2746

970

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

27893

902

Nom	Intel Xeon W-2275	Intel Core 2 Duo T8300
PassMark - Single thread mark	2746	970
PassMark - CPU mark	27893	902
Geekbench 4 - Single Core		321
Geekbench 4 - Multi-Core		535
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.259
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		15.787
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.075
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.479
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.875

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-2275	Intel Core 2 Duo T8300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cascade Lake	Penryn
Date de sortie	7 Oct 2019	10 January 2008
Prix de sortie (MSRP)	$1112	$241
Position dans l’évaluation de la performance	606	3206
Processor Number	W-2275	T8300
Série	Intel Xeon W Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Workstation	Mobile
Prix maintenant		$213.99
Valeur pour le prix (0-100)		2.03
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s	800 MHz FSB
Cache L1	896 KB
Cache L2	14 MB	3072 KB
Cache L3	19.25 MB
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température de noyau maximale	62°C	105°C
Fréquence maximale	4.60 GHz	2.4 GHz
Nombre de noyaux	14	2
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	28	2
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Taille de dé		107 mm2
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Compte de transistor		410 million
Rangée de tension VID		1.000V-1.250V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	93.85 GB/s
Taille de mémore maximale	1 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 2933
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	45mm x 52.5mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCLGA2066	PGA478, BGA479
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	2
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)