Intel Xeon W-3245 vs Intel Xeon E3-1275 v3

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-3245 und Intel Xeon E3-1275 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon W-3245

Intel Xeon E3-1275 v3

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-3245

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 0 Monat(e) später
12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
24 Mehr Kanäle: 32 vs 8
Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 3.90 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
32x mehr maximale Speichergröße: 1 TB vs 32 GB
Etwa 23% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1118 vs 909
4.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 14290 vs 3422
Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2571 vs 2225
4.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 30638 vs 7275

Spezifikationen
Startdatum	3 Jun 2019 vs June 2013
Anzahl der Adern	16 vs 4
Anzahl der Gewinde	32 vs 8
Maximale Frequenz	4.40 GHz vs 3.90 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
L1 Cache	1 MB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	16 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	22 MB vs 8192 KB (shared)
Maximale Speichergröße	1 TB vs 32 GB
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	1118 vs 909
Geekbench 4 - Multi-Core	14290 vs 3422
PassMark - Single thread mark	2571 vs 2225
PassMark - CPU mark	30638 vs 7275

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275 v3

2.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 205 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt vs 205 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-3245
CPU 2: Intel Xeon E3-1275 v3

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1118

909

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

14290

3422

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2571

2225

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30638

7275

Name	Intel Xeon W-3245	Intel Xeon E3-1275 v3
Geekbench 4 - Single Core	1118	909
Geekbench 4 - Multi-Core	14290	3422
PassMark - Single thread mark	2571	2225
PassMark - CPU mark	30638	7275
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		16.134

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-3245	Intel Xeon E3-1275 v3
Essenzielles
Architektur Codename	Cascade Lake	Haswell
Startdatum	3 Jun 2019	June 2013
Einführungspreis (MSRP)	$1999	$531
Platz in der Leistungsbewertung	662	1418
Processor Number	W-3245	E3-1275 v3
Serie	Intel Xeon W Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Workstation	Server
Jetzt kaufen		$400.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		7.26
Leistung
Base frequency	3.20 GHz	3.50 GHz
L1 Cache	1 MB	64 KB (per core)
L2 Cache	16 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	22 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	77°C
Maximale Frequenz	4.40 GHz	3.90 GHz
Anzahl der Adern	16	4
Anzahl der Gewinde	32	8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		160 mm
Number of QPI Links		0
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	6	2
Maximale Speicherbandbreite	131.13 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	1 TB	32 GB
Supported memory frequency	2933 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Kompatibilität
Package Size	76.0mm x 56.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA3647	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	205 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Thermal Solution		PCG 2013D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	64	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
Scalability	1S Only	1S Only
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel AVX-512	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.25 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics P4600
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3