Intel Xeon W-3245 vs Intel Xeon E3-1275 v3

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-3245 y Intel Xeon E3-1275 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon W-3245

Intel Xeon E3-1275 v3

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-3245

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 0 mes(es) después
12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 4
24 más subprocesos: 32 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 4.40 GHz vs 3.90 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
32 veces más el tamaño máximo de memoria: 1 TB vs 32 GB
Alrededor de 23% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1118 vs 909
4.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 14290 vs 3422
Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2571 vs 2225
4.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 30638 vs 7275

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	3 Jun 2019 vs June 2013
Número de núcleos	16 vs 4
Número de subprocesos	32 vs 8
Frecuencia máxima	4.40 GHz vs 3.90 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Caché L1	1 MB vs 64 KB (per core)
Caché L2	16 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	22 MB vs 8192 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	1 TB vs 32 GB
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1118 vs 909
Geekbench 4 - Multi-Core	14290 vs 3422
PassMark - Single thread mark	2571 vs 2225
PassMark - CPU mark	30638 vs 7275

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1275 v3

2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 84 Watt vs 205 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt vs 205 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-3245
CPU 2: Intel Xeon E3-1275 v3

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1118

909

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

14290

3422

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2571

2225

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30638

7275

Nombre	Intel Xeon W-3245	Intel Xeon E3-1275 v3
Geekbench 4 - Single Core	1118	909
Geekbench 4 - Multi-Core	14290	3422
PassMark - Single thread mark	2571	2225
PassMark - CPU mark	30638	7275
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		16.134

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-3245	Intel Xeon E3-1275 v3
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Cascade Lake	Haswell
Fecha de lanzamiento	3 Jun 2019	June 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1999	$531
Lugar en calificación por desempeño	662	1418
Processor Number	W-3245	E3-1275 v3
Series	Intel Xeon W Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Workstation	Server
Precio ahora		$400.99
Valor/costo (0-100)		7.26
Desempeño
Base frequency	3.20 GHz	3.50 GHz
Caché L1	1 MB	64 KB (per core)
Caché L2	16 MB	256 KB (per core)
Caché L3	22 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	77°C
Frecuencia máxima	4.40 GHz	3.90 GHz
Número de núcleos	16	4
Número de subprocesos	32	8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		160 mm
Number of QPI Links		0
Número de transistores		1400 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	6	2
Máximo banda ancha de la memoria	131.13 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	1 TB	32 GB
Supported memory frequency	2933 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Compatibilidad
Package Size	76.0mm x 56.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	205 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Thermal Solution		PCG 2013D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	64	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Scalability	1S Only	1S Only
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel AVX-512	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.25 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics P4600
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3