Intel Xeon W-3245 versus Intel Xeon E3-1275 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3245 et Intel Xeon E3-1275 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon W-3245

versus

Intel Xeon E3-1275 v3

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3245

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 0 mois plus tard
12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
24 plus de fils: 32 versus 8
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.90 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
32x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 32 GB
Environ 23% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1118 versus 909
4.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 14290 versus 3422
Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2571 versus 2225
4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30638 versus 7275

Caractéristiques
Date de sortie	3 Jun 2019 versus June 2013
Nombre de noyaux	16 versus 4
Nombre de fils	32 versus 8
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 3.90 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L1	1 MB versus 64 KB (per core)
Cache L2	16 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	22 MB versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale	1 TB versus 32 GB
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1118 versus 909
Geekbench 4 - Multi-Core	14290 versus 3422
PassMark - Single thread mark	2571 versus 2225
PassMark - CPU mark	30638 versus 7275

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275 v3

2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 205 Watt

Thermal Design Power (TDP)	84 Watt versus 205 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-3245
CPU 2: Intel Xeon E3-1275 v3

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1118

909

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

14290

3422

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2571

2225

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30638

7275

Nom	Intel Xeon W-3245	Intel Xeon E3-1275 v3
Geekbench 4 - Single Core	1118	909
Geekbench 4 - Multi-Core	14290	3422
PassMark - Single thread mark	2571	2225
PassMark - CPU mark	30638	7275
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		16.134

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-3245	Intel Xeon E3-1275 v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cascade Lake	Haswell
Date de sortie	3 Jun 2019	June 2013
Prix de sortie (MSRP)	$1999	$531
Position dans l’évaluation de la performance	662	1418
Processor Number	W-3245	E3-1275 v3
Série	Intel Xeon W Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Workstation	Server
Prix maintenant		$400.99
Valeur pour le prix (0-100)		7.26
Performance
Base frequency	3.20 GHz	3.50 GHz
Cache L1	1 MB	64 KB (per core)
Cache L2	16 MB	256 KB (per core)
Cache L3	22 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	77°C
Fréquence maximale	4.40 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	16	4
Nombre de fils	32	8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		160 mm
Number of QPI Links		0
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	6	2
Bande passante de mémoire maximale	131.13 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	1 TB	32 GB
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Compatibilité
Package Size	76.0mm x 56.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	205 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Thermal Solution		PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	64	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	1S Only	1S Only
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel AVX-512	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics P4600
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3