Intel Xeon W-3245 vs Intel Xeon E3-1275 v3

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-3245 и Intel Xeon E3-1275 v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon W-3245

Intel Xeon E3-1275 v3

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-3245

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 0 month(s)
На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 4
На 24 потоков больше: 32 vs 8
Примерно на 13% больше тактовая частота: 4.40 GHz vs 3.90 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2.8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 32 раз(а): 1 TB vs 32 GB
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 23% больше: 1118 vs 909
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 4.2 раз(а) больше: 14290 vs 3422
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 16% больше: 2571 vs 2225
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.2 раз(а) больше: 30638 vs 7275

Характеристики
Дата выпуска	3 Jun 2019 vs June 2013
Количество ядер	16 vs 4
Количество потоков	32 vs 8
Максимальная частота	4.40 GHz vs 3.90 GHz
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	1 MB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	16 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	22 MB vs 8192 KB (shared)
Максимальный размер памяти	1 TB vs 32 GB
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	1118 vs 909
Geekbench 4 - Multi-Core	14290 vs 3422
PassMark - Single thread mark	2571 vs 2225
PassMark - CPU mark	30638 vs 7275

Причины выбрать Intel Xeon E3-1275 v3

В 2.4 раз меньше энергопотребление: 84 Watt vs 205 Watt

Энергопотребление (TDP)	84 Watt vs 205 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-3245
CPU 2: Intel Xeon E3-1275 v3

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1118

909

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

14290

3422

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2571

2225

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30638

7275

Название	Intel Xeon W-3245	Intel Xeon E3-1275 v3
Geekbench 4 - Single Core	1118	909
Geekbench 4 - Multi-Core	14290	3422
PassMark - Single thread mark	2571	2225
PassMark - CPU mark	30638	7275
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		16.134

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-3245	Intel Xeon E3-1275 v3
Общая информация
Название архитектуры	Cascade Lake	Haswell
Дата выпуска	3 Jun 2019	June 2013
Цена на дату первого выпуска	$1999	$531
Место в рейтинге	662	1418
Processor Number	W-3245	E3-1275 v3
Серия	Intel Xeon W Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched	Launched
Применимость	Workstation	Server
Цена сейчас		$400.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		7.26
Производительность
Base frequency	3.20 GHz	3.50 GHz
Кэш 1-го уровня	1 MB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	16 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	22 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	77°C
Максимальная частота	4.40 GHz	3.90 GHz
Количество ядер	16	4
Количество потоков	32	8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		160 mm
Number of QPI Links		0
Количество транзисторов		1400 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	6	2
Максимальная пропускная способность памяти	131.13 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	1 TB	32 GB
Supported memory frequency	2933 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Совместимость
Package Size	76.0mm x 56.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	205 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Thermal Solution		PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	64	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Scalability	1S Only	1S Only
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel AVX-512	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.25 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel HD Graphics P4600
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3