AMD Radeon 530X vs AMD FirePro S9300 X2

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon 530X и AMD FirePro S9300 X2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Память, Поддержка API. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL.

AMD Radeon 530X

AMD FirePro S9300 X2

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon 530X

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 0 month(s)
В 6 раз меньше энергопотребление: 50 Watt vs 300 Watt
Частота памяти в 4 раз(а) больше: 4000 MHz vs 1000 MHz

Характеристики
Дата выпуска	18 April 2017 vs 31 March 2016
Энергопотребление (TDP)	50 Watt vs 300 Watt
Частота памяти	4000 MHz vs 1000 MHz
Бенчмарки
Geekbench - OpenCL	28019 vs 27971

Причины выбрать AMD FirePro S9300 X2

Частота ядра примерно на 16% больше: 850 MHz vs 730 MHz
Скорость текстурирования в 90.5 раз(а) больше: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 24.5 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров в 21.3 раз(а) больше: 2x 4096 vs 384
Производительность с плавающей точкой в 17.8 раз(а) больше: 2x 6,963 gflops vs 784.1 gflops
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 2x 4 GB vs 2 GB

Частота ядра	850 MHz vs 730 MHz
Скорость текстурирования	2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 24.5 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров	2x 4096 vs 384
Производительность с плавающей точкой	2x 6,963 gflops vs 784.1 gflops
Максимальный размер памяти	2x 4 GB vs 2 GB

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon 530X
GPU 2: AMD FirePro S9300 X2

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

28019

27971

Название	AMD Radeon 530X	AMD FirePro S9300 X2
Geekbench - OpenCL	28019	27971

Сравнение характеристик

	AMD Radeon 530X	AMD FirePro S9300 X2
Общая информация
Архитектура	GCN 1.0	GCN 3.0
Кодовое имя	Meso	Capsaicin
Дата выпуска	18 April 2017	31 March 2016
Место в рейтинге	832	833
Тип	Desktop	Workstation
Цена на дату первого выпуска		$5,999
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1021 MHz
Частота ядра	730 MHz	850 MHz
Производительность с плавающей точкой	784.1 gflops	2x 6,963 gflops
Технологический процесс	28 nm	28 nm
Количество шейдерных процессоров	384	2x 4096
Скорость текстурирования	24.5 GTexel / s	2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Энергопотребление (TDP)	50 Watt	300 Watt
Количество транзисторов	1,040 million	8,900 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 3.0 x8	PCIe 3.0 x16
Дополнительные разъемы питания	None	2x 8-pin
Длина		267 mm
Память
Максимальный размер памяти	2 GB	2x 4 GB
Пропускная способность памяти	32 GB / s	2x 512.0 GB / s
Ширина шины памяти	64 Bit	2x 4096 Bit
Частота памяти	4000 MHz	1000 MHz
Тип памяти	GDDR5	HBM
Поддержка API
DirectX		12.0 (12_0)
OpenGL		4.5