AMD Radeon Instinct MI25 vs ATI Radeon HD 4270

Vergleichende Analyse von AMD Radeon Instinct MI25 und ATI Radeon HD 4270 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon Instinct MI25

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 1 Monat(e) später
  • 2.4x mehr Kerntaktfrequenz: 1400 MHz vs 590 MHz
  • 102.4x mehr Leitungssysteme: 4096 vs 40
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 14 nm vs 55 nm
  • 32x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 512 MB
Startdatum 27 June 2017 vs 1 May 2010
Kerntaktfrequenz 1400 MHz vs 590 MHz
Leitungssysteme 4096 vs 40
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 55 nm
Maximale Speichergröße 16 GB vs 512 MB

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD Radeon Instinct MI25
GPU 2: ATI Radeon HD 4270

Name AMD Radeon Instinct MI25 ATI Radeon HD 4270
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 6958
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 6958
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1634
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1634
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1846
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1846
Geekbench - OpenCL 68562
PassMark - G3D Mark 110
PassMark - G2D Mark 303

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Radeon Instinct MI25 ATI Radeon HD 4270

Essenzielles

Architektur GCN 5.0 RV6xx
Codename Vega 10 RS880M
Startdatum 27 June 2017 1 May 2010
Platz in der Leistungsbewertung 562 564
Typ Desktop Laptop

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 1500 MHz
Kerntaktfrequenz 1400 MHz 590 MHz
Gleitkomma-Leistung 12,288 gflops
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 55 nm
Leitungssysteme 4096 40
Texturfüllrate 384.0 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 300 Watt
Anzahl der Transistoren 12,500 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Schnittstelle PCIe 3.0 x16
Länge 267 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder 2x 8-pin

API-Unterstützung

DirectX 12.0 (12_1) 10.1
OpenGL 4.6

Speicher

Maximale RAM-Belastung 16 GB 512 MB
Speicherbandbreite 482.8 GB / s
Breite des Speicherbusses 2048 Bit
Speichertaktfrequenz 1704 MHz
Speichertyp HBM2
Gemeinsamer Speicher yes

Technologien

HDCP-Unterstützung
PCI-E 2.0