Intel HD Graphics 400 vs AMD Radeon HD 8570 OEM Rebrand

Vergleichende Analyse von Intel HD Graphics 400 und AMD Radeon HD 8570 OEM Rebrand Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL, 3DMark Fire Strike - Graphics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel HD Graphics 400

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 14 nm vs 40 nm
  • 10x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 60 Watt
  • 8x mehr maximale Speichergröße: 8 GB vs 1 GB
Startdatum 1 April 2015 vs 23 July 2013
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 40 nm
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt vs 60 Watt
Maximale Speichergröße 8 GB vs 1 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon HD 8570 OEM Rebrand

  • 2x mehr Kerntaktfrequenz: 650 MHz vs 320 MHz
  • Etwa 86% höhere Texturfüllrate: 15.6 GTexel / s vs 8.4 GTexel / s
  • 5x mehr Leitungssysteme: 480 vs 96
  • 4.6x bessere Gleitkomma-Leistung: 624.0 gflops vs 134.4 gflops
Kerntaktfrequenz 650 MHz vs 320 MHz
Texturfüllrate 15.6 GTexel / s vs 8.4 GTexel / s
Leitungssysteme 480 vs 96
Gleitkomma-Leistung 624.0 gflops vs 134.4 gflops

Benchmarks vergleichen

GPU 1: Intel HD Graphics 400
GPU 2: AMD Radeon HD 8570 OEM Rebrand

Name Intel HD Graphics 400 AMD Radeon HD 8570 OEM Rebrand
Geekbench - OpenCL 1093
3DMark Fire Strike - Graphics Score 0

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel HD Graphics 400 AMD Radeon HD 8570 OEM Rebrand

Essenzielles

Architektur Generation 8.0 TeraScale 2
Codename Braswell GT1 Turks
Startdatum 1 April 2015 23 July 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1702 1705
Typ Desktop Desktop

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 640 MHz
Kerntaktfrequenz 320 MHz 650 MHz
Gleitkomma-Leistung 134.4 gflops 624.0 gflops
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 40 nm
Leitungssysteme 96 480
Texturfüllrate 8.4 GTexel / s 15.6 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt 60 Watt
Anzahl der Transistoren 189 million 716 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs 1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Schnittstelle PCIe 3.0 x1 PCIe 2.0 x16

API-Unterstützung

DirectX 12.0 (11_1) 11.2 (11_0)
OpenGL 4.4 4.4

Speicher

Maximale RAM-Belastung 8 GB 1 GB
Speichertyp DDR3L GDDR3
Speicherbandbreite 25.6 GB / s
Breite des Speicherbusses 128 Bit
Speichertaktfrequenz 1600 MHz