NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2 vs AMD FirePro M3900

Vergleichende Analyse von NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2 und AMD FirePro M3900 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), Geekbench - OpenCL.

NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2

AMD FirePro M3900

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
Etwa 13% höhere Kerntaktfrequenz:850 MHz vs 750 MHz
42.4x mehr Texturfüllrate: 2x 54.4 GTexel / s billion / sec vs 6 GTexel / s
4.8x mehr Leitungssysteme: 2x 384 vs 160
10.9x bessere Gleitkomma-Leistung: 2x 1,305.6 gflops vs 240 gflops
2x mehr maximale Speichergröße: 2x 1 GB vs 1 GB
2.2x mehr Speichertaktfrequenz: 4008 MHz vs 1800 MHz

Startdatum	25 January 2011 vs 19 October 2010
Kerntaktfrequenz	850 MHz vs 750 MHz
Texturfüllrate	2x 54.4 GTexel / s billion / sec vs 6 GTexel / s
Leitungssysteme	2x 384 vs 160
Gleitkomma-Leistung	2x 1,305.6 gflops vs 240 gflops
Maximale Speichergröße	2x 1 GB vs 1 GB
Speichertaktfrequenz	4008 MHz vs 1800 MHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FirePro M3900

8.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 20 Watt vs 170 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	20 Watt vs 170 Watt

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2
GPU 2: AMD FirePro M3900

Name	NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2	AMD FirePro M3900
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.3
Geekbench - OpenCL		4446

Vergleichen Sie Spezifikationen

	NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2	AMD FirePro M3900
Essenzielles
Architektur	Fermi 2.0	TeraScale 2
Codename	GF114	Seymour
Startdatum	25 January 2011	19 October 2010
Platz in der Leistungsbewertung	1659	1660
Typ	Desktop	Mobile workstation
Technische Info
Kerntaktfrequenz	850 MHz	750 MHz
Gleitkomma-Leistung	2x 1,305.6 gflops	240 gflops
Fertigungsprozesstechnik	40 nm	40 nm
Leitungssysteme	2x 384	160
Texturfüllrate	2x 54.4 GTexel / s billion / sec	6 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP)	170 Watt	20 Watt
Anzahl der Transistoren	1,950 million	370 million
Boost-Taktfrequenz		750 MHz
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	3x DVI, 1x mini-HDMI	No outputs
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Schnittstelle	PCIe 2.0 x16	PCIe 2.0 x16
Länge	292 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder	2x 8-pin
Busunterstützung		n / a
Formfaktor		chip-down
API-Unterstützung
DirectX	12.0 (11_0)	11.2 (11_0)
OpenGL	4.6	4.4
Speicher
Maximale RAM-Belastung	2x 1 GB	1 GB
Speicherbandbreite	2x 128.3 GB / s	14 GB / s
Breite des Speicherbusses	2x 256 Bit	64 Bit
Speichertaktfrequenz	4008 MHz	1800 MHz
Speichertyp	GDDR5	GDDR3
Gemeinsamer Speicher		0
Technologien
AMD Eyefinity