NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2 versus AMD FirePro M3900

Comparaison des cartes vidéo NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2 and AMD FirePro M3900 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire, Technologies. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), Geekbench - OpenCL.

NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2

versus

AMD FirePro M3900

Différences

Raisons pour considerer le NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 3 mois plus tard
Environ 13% plus haut vitesse du noyau: 850 MHz versus 750 MHz
times}x plus de taux de remplissage de la texture: 2x 54.4 GTexel / s billion / sec versus 6 GTexel / s
4.8x plus de pipelines: 2x 384 versus 160
10.9x de meilleur performance á point flottant: 2x 1,305.6 gflops versus 240 gflops
2x plus de taille maximale de mémoire : 2x 1 GB versus 1 GB
2.2x plus de vitesse de mémoire: 4008 MHz versus 1800 MHz

Date de sortie	25 January 2011 versus 19 October 2010
Vitesse du noyau	850 MHz versus 750 MHz
Taux de remplissage de la texture	2x 54.4 GTexel / s billion / sec versus 6 GTexel / s
Pipelines	2x 384 versus 160
Performance á point flottant	2x 1,305.6 gflops versus 240 gflops
Taille de mémore maximale	2x 1 GB versus 1 GB
Vitesse de mémoire	4008 MHz versus 1800 MHz

Raisons pour considerer le AMD FirePro M3900

8.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 20 Watt versus 170 Watt

Thermal Design Power (TDP)	20 Watt versus 170 Watt

Comparer les références

GPU 1: NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2
GPU 2: AMD FirePro M3900

Nom	NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2	AMD FirePro M3900
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.3
Geekbench - OpenCL		4446

Comparer les caractéristiques

	NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2	AMD FirePro M3900
Essentiel
Architecture	Fermi 2.0	TeraScale 2
Nom de code	GF114	Seymour
Date de sortie	25 January 2011	19 October 2010
Position dans l’évaluation de la performance	1659	1660
Genre	Desktop	Mobile workstation
Infos techniques
Vitesse du noyau	850 MHz	750 MHz
Performance á point flottant	2x 1,305.6 gflops	240 gflops
Processus de fabrication	40 nm	40 nm
Pipelines	2x 384	160
Taux de remplissage de la texture	2x 54.4 GTexel / s billion / sec	6 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	170 Watt	20 Watt
Compte de transistor	1,950 million	370 million
Vitesse augmenté		750 MHz
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	3x DVI, 1x mini-HDMI	No outputs
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface	PCIe 2.0 x16	PCIe 2.0 x16
Longeur	292 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires	2x 8-pin
Soutien de bus		n / a
Facteur de forme		chip-down
Soutien API
DirectX	12.0 (11_0)	11.2 (11_0)
OpenGL	4.6	4.4
Mémoire
RAM maximale	2x 1 GB	1 GB
Bande passante de la mémoire	2x 128.3 GB / s	14 GB / s
Largeur du bus mémoire	2x 256 Bit	64 Bit
Vitesse de mémoire	4008 MHz	1800 MHz
Genre de mémoire	GDDR5	GDDR3
Mémoire partagé		0
Technologies
AMD Eyefinity