NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2 vs AMD FirePro M3900

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2 и AMD FirePro M3900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память, Поддержка технологий. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), Geekbench - OpenCL.

NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2

AMD FirePro M3900

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
Частота ядра примерно на 13% больше: 850 MHz vs 750 MHz
Скорость текстурирования в 42.4 раз(а) больше: 2x 54.4 GTexel / s billion / sec vs 6 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров в 4.8 раз(а) больше: 2x 384 vs 160
Производительность с плавающей точкой в 10.9 раз(а) больше: 2x 1,305.6 gflops vs 240 gflops
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 2x 1 GB vs 1 GB
Частота памяти в 2.2 раз(а) больше: 4008 MHz vs 1800 MHz

Дата выпуска	25 January 2011 vs 19 October 2010
Частота ядра	850 MHz vs 750 MHz
Скорость текстурирования	2x 54.4 GTexel / s billion / sec vs 6 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров	2x 384 vs 160
Производительность с плавающей точкой	2x 1,305.6 gflops vs 240 gflops
Максимальный размер памяти	2x 1 GB vs 1 GB
Частота памяти	4008 MHz vs 1800 MHz

Причины выбрать AMD FirePro M3900

В 8.5 раз меньше энергопотребление: 20 Watt vs 170 Watt

Энергопотребление (TDP)	20 Watt vs 170 Watt

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2
GPU 2: AMD FirePro M3900

Название	NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2	AMD FirePro M3900
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.3
Geekbench - OpenCL		4446

Сравнение характеристик

	NVIDIA GeForce GTX 560 Ti X2	AMD FirePro M3900
Общая информация
Архитектура	Fermi 2.0	TeraScale 2
Кодовое имя	GF114	Seymour
Дата выпуска	25 January 2011	19 October 2010
Место в рейтинге	1659	1661
Тип	Desktop	Mobile workstation
Технические характеристики
Частота ядра	850 MHz	750 MHz
Производительность с плавающей точкой	2x 1,305.6 gflops	240 gflops
Технологический процесс	40 nm	40 nm
Количество шейдерных процессоров	2x 384	160
Скорость текстурирования	2x 54.4 GTexel / s billion / sec	6 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	170 Watt	20 Watt
Количество транзисторов	1,950 million	370 million
Частота ядра в режиме Boost		750 MHz
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	3x DVI, 1x mini-HDMI	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 2.0 x16	PCIe 2.0 x16
Длина	292 mm
Дополнительные разъемы питания	2x 8-pin
Шина		n / a
Форм-фактор		chip-down
Поддержка API
DirectX	12.0 (11_0)	11.2 (11_0)
OpenGL	4.6	4.4
Память
Максимальный размер памяти	2x 1 GB	1 GB
Пропускная способность памяти	2x 128.3 GB / s	14 GB / s
Ширина шины памяти	2x 256 Bit	64 Bit
Частота памяти	4008 MHz	1800 MHz
Тип памяти	GDDR5	GDDR3
Разделяемая память		0
Поддержка технологий
AMD Eyefinity