Reseña del procesador AMD A10-5745M

Procesador A10-5745M lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 23 May 2013. El procesador está diseñado para computadoras laptop y basado en la micro-arquitectura Richland.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.9 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB (per core), L2 - 4096 KB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3.

Tipos de zócalos soportados: FP2. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 25 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

945

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

1782

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

304

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

802

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

2.039 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

5.399 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.126 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

Mejor CPU

Este CPU

49.002 Frames/s

11.679 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

2.117 mHash/s

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	945
PassMark - CPU mark	1782
Geekbench 4 - Single Core	304
Geekbench 4 - Multi-Core	802
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	2.039 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	5.399 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.126 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	11.679 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	2.117 mHash/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Richland
Fecha de lanzamiento	23 May 2013
Lugar en calificación por desempeño	2810
Series	AMD A-Series
Segmento vertical	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	246 mm
Caché L1	128 KB (per core)
Caché L2	4096 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	71 °C
Frecuencia máxima	2.9 GHz
Número de núcleos	4
Número de subprocesos	4
Número de transistores	1178 million

Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP2
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt
Tecnologías avanzadas
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)