Reseña del procesador AMD A8-5545M

Procesador A8-5545M lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 23 May 2013. El procesador está diseñado para computadoras laptop y basado en la micro-arquitectura Richland.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.7 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB (per core), L2 - 4 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3.

Tipos de zócalos soportados: FP2. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 19 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

864

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

1625

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

286

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

778

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

1.220 mPixels/s

GFXBench 4.0
Manhattan

Mejor CPU

Este CPU

7128 Frames

1833 Frames

GFXBench 4.0
Manhattan

Mejor CPU

Este CPU

7128.000 Fps

1833.000 Fps

GFXBench 4.0
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

12887 Frames

2521 Frames

GFXBench 4.0
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

12887.000 Fps

2521.000 Fps

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	864
PassMark - CPU mark	1625
Geekbench 4 - Single Core	286
Geekbench 4 - Multi-Core	778
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	1.220 mPixels/s
GFXBench 4.0 - Manhattan	1833 Frames
GFXBench 4.0 - Manhattan	1833.000 Fps
GFXBench 4.0 - T-Rex	2521 Frames
GFXBench 4.0 - T-Rex	2521.000 Fps

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Richland
Fecha de lanzamiento	23 May 2013
Lugar en calificación por desempeño	2025
Series	AMD A-Series
Segmento vertical	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	246 mm
Caché L1	128 KB (per core)
Caché L2	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	71 °C
Frecuencia máxima	2.7 GHz
Número de núcleos	4
Número de subprocesos	4
Número de transistores	1178 million

Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP2
Diseño energético térmico (TDP)	19 Watt
Tecnologías avanzadas
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)