Reseña del procesador AMD A8-5545M

AMD A8-5545M

Procesador A8-5545M lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 23 May 2013. El procesador está diseñado para computadoras laptop y basado en la micro-arquitectura Richland.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.7 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB (per core), L2 - 4 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3.

Tipos de zócalos soportados: FP2. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 19 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
828
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
1563
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
286
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
778
CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection
Mejor CPU
Este CPU
97.640 mPixels/s
1.220 mPixels/s
GFXBench 4.0
Manhattan
Mejor CPU
Este CPU
7128 Frames
1833 Frames
GFXBench 4.0
Manhattan
Mejor CPU
Este CPU
7128.000 Fps
1833.000 Fps
GFXBench 4.0
T-Rex
Mejor CPU
Este CPU
12887 Frames
2521 Frames
GFXBench 4.0
T-Rex
Mejor CPU
Este CPU
12887.000 Fps
2521.000 Fps
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 828
PassMark - CPU mark 1563
Geekbench 4 - Single Core 286
Geekbench 4 - Multi-Core 778
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection 1.220 mPixels/s
GFXBench 4.0 - Manhattan 1833 Frames
GFXBench 4.0 - Manhattan 1833.000 Fps
GFXBench 4.0 - T-Rex 2521 Frames
GFXBench 4.0 - T-Rex 2521.000 Fps

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Richland
Fecha de lanzamiento 23 May 2013
Lugar en calificación por desempeño 2035
Series AMD A-Series
Segmento vertical Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 246 mm
Caché L1 128 KB (per core)
Caché L2 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 71 °C
Frecuencia máxima 2.7 GHz
Número de núcleos 4
Número de subprocesos 4
Número de transistores 1178 million

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR3

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FP2
Diseño energético térmico (TDP) 19 Watt

Tecnologías avanzadas

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)