Reseña del procesador AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Procesador Ryzen 3 PRO 3200G lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 30 Sep 2019. El procesador está diseñado para computadoras desktop.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 12 nm. Tamaño de la caché: L1 - 384 KB, L2 - 2 MB, L3 - 4 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2933.

Tipos de zócalos soportados: AM4. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Radeon Vega 8 Graphics con los siguientes parámetros: número de núcleos - 8.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

2191

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

6989

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2191
PassMark - CPU mark	6989

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1300 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt
Número de transistores	4,940 million

Especificaciones

Esenciales
Family	Ryzen PRO
Fecha de lanzamiento	30 Sep 2019
OPN Tray	YD320BC5M4MFH
Lugar en calificación por desempeño	1130
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Base frequency	3.6 GHz
Caché L1	384 KB
Caché L2	2 MB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C
Frecuencia máxima	4 GHz
Número de núcleos	4
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	4
Desbloqueado

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933
Gráficos
Graphics base frequency	1250 MHz
Número de núcleos iGPU	8
Procesador gráfico	Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Configurable TDP	45-65 Watt
Zócalos soportados	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0