Reseña del procesador AMD Ryzen 5 5625U

Procesador Ryzen 5 5625U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 6 Jan 2022. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Zen 3.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.3 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 384 KB, L2 - 3 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200MHz.

Tipos de zócalos soportados: FP6. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Radeon Vega 7 con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1800 MHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4763

2887

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

154658

14964

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2887
PassMark - CPU mark	14964

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 7

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1900 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm
Pipelines	448

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3
Family	AMD Ryzen
Fecha de lanzamiento	6 Jan 2022
OPN Tray	100-000000583
Lugar en calificación por desempeño	586
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Base frequency	2.3 GHz
Troquel	180 mm²
Caché L1	384 KB
Caché L2	3 MB
Caché L3	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C
Frecuencia máxima	4.3 GHz
Número de núcleos	6
Number of GPU cores	7
Número de subprocesos	12
Número de transistores	10700 million
Desbloqueado

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200MHz
Gráficos
Unidades de ejecución	7
Frecuencia gráfica máxima	1800 MHz
Número de pipelines	448
Procesador gráfico	Radeon Vega 7
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Configurable TDP	15-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0