Reseña del procesador AMD Ryzen 5 PRO 5675U

AMD Ryzen 5 PRO 5675U

Procesador Ryzen 5 PRO 5675U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 19 Apr 2022. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Zen 3.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.3 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 384 KB, L2 - 3 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200MHz.

Tipos de zócalos soportados: FP6. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Radeon Vega 7 con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1800 MHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4869
2964
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
14629
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2964
PassMark - CPU mark 14629

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 7

Información técnica

Impulso de la velocidad de reloj 1900 MHz
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm
Pipelines 448

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3
Family AMD Ryzen
Fecha de lanzamiento 19 Apr 2022
OPN Tray 100-000000584
Lugar en calificación por desempeño 665
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2.3 GHz
Troquel 180 mm²
Caché L1 384 KB
Caché L2 3 MB
Caché L3 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C
Frecuencia máxima 4.3 GHz
Número de núcleos 6
Number of GPU cores 7
Número de subprocesos 12
Número de transistores 10700 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200MHz

Gráficos

Unidades de ejecución 7
Frecuencia gráfica máxima 1800 MHz
Número de pipelines 448
Procesador gráfico Radeon Vega 7

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Compatibilidad

Configurable TDP 15-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FP6
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 8
Clasificación PCI Express 3.0