Reseña del procesador Intel Atom Z670
Procesador Atom Z670 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: April 2011. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Lincroft.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.5 GHz. Temperatura operativa máxima - 90. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Tipos de memorias soportadas: DDR2 800. Tamaño máximo de memoria: 2.93 GB.
Tipos de zócalos soportados: T-PBGA518. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 3 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Integrated.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 95 |
| PassMark - CPU mark | 158 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Lincroft |
| Fecha de lanzamiento | April 2011 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3324 |
| Número del procesador | Z670 |
| Series | Legacy Intel Atom® Processors |
| Estado | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1.50 GHz |
| Troquel | 65 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB (per core) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90 |
| Frecuencia máxima | 1.5 GHz |
| Número de núcleos | 1 |
| Número de subprocesos | 2 |
| Número de transistores | 140 million |
| Rango de voltaje VID | 1.1125-1.5000V |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 |
| Tamaño máximo de la memoria | 2.93 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR2 800 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 400 MHz |
| Procesador gráfico | Integrated |
Interfaces gráficas |
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| LVDS | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 13.8mmx13.8mm |
| Zócalos soportados | T-PBGA518 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt |
Periféricos |
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| Soporte de PCI | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| Intel 64 | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |