Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Atom Z670
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7200 y Intel Atom Z670 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7200
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90
- 4.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 684 vs 158
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90 |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 684 vs 158 |
Razones para considerar el Intel Atom Z670
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 5.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 3 Watt vs 17 Watt
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt vs 17 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Atom Z670
| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Atom Z670 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 95 |
| PassMark - CPU mark | 684 | 158 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Atom Z670 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Merom | Lincroft |
| Fecha de lanzamiento | Q1'07 | April 2011 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3333 | 3324 |
| Número del procesador | L7200 | Z670 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.33 GHz | 1.50 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | |
| Troquel | 143 mm2 | 65 mm |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90 |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de transistores | 291 million | 140 million |
| Rango de voltaje VID | 0.9V-1.1V | 1.1125-1.5000V |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 512 KB (per core) | |
| Frecuencia máxima | 1.5 GHz | |
| Número de subprocesos | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 35mm x 35mm | 13.8mmx13.8mm |
| Zócalos soportados | PBGA479 | T-PBGA518 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 3 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 2.93 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR2 800 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Procesador gráfico | Integrated | |
Interfaces gráficas |
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| LVDS | ||
Periféricos |
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| Soporte de PCI | ||