Intel Core i3-2375M vs Intel Core 2 Duo T7200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2375M y Intel Core 2 Duo T7200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2375M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 6 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 34 Watt
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 903 vs 744
- Alrededor de 2% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 254 vs 250
- Alrededor de 37% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 579 vs 422
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 3 February 2013 vs 28 July 2006 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
| Caché L1 | 128 KB vs 64 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 34 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 903 vs 744 |
| Geekbench 4 - Single Core | 254 vs 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 579 vs 422 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T7200
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2 GHz vs 1.5 GHz
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 744 vs 693
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 2 GHz vs 1.5 GHz |
| Caché L2 | 4096 KB vs 512 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 744 vs 693 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2375M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-2375M | Intel Core 2 Duo T7200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 693 | 744 |
| PassMark - CPU mark | 903 | 744 |
| Geekbench 4 - Single Core | 254 | 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 579 | 422 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-2375M | Intel Core 2 Duo T7200 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Merom |
| Fecha de lanzamiento | 3 February 2013 | 28 July 2006 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $250 | $286 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2980 | 2974 |
| Processor Number | i3-2375M | T7200 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Precio ahora | $99.95 | |
| Valor/costo (0-100) | 3.44 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.50 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Troquel | 149 mm | 143 mm2 |
| Caché L1 | 128 KB | 64 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 4096 KB |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 1.5 GHz | 2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 624 Million | 291 million |
| Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
| Rango de voltaje VID | 1.0375V-1.300V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1023 | PPGA478, PBGA479 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 34 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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