Intel Core i3-2375M vs Intel Core 2 Duo T7200

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2375M y Intel Core 2 Duo T7200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2375M

Intel Core 2 Duo T7200

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2375M

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 6 mes(es) después
2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 34 Watt
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 903 vs 738
Alrededor de 2% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 254 vs 250
Alrededor de 37% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 579 vs 422

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	3 February 2013 vs 28 July 2006
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Caché L1	128 KB vs 64 KB
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 34 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	903 vs 738
Geekbench 4 - Single Core	254 vs 250
Geekbench 4 - Multi-Core	579 vs 422

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T7200

Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2 GHz vs 1.5 GHz
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 743 vs 693

Especificaciones
Frecuencia máxima	2 GHz vs 1.5 GHz
Caché L2	4096 KB vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	743 vs 693

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2375M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

693

743

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

903

738

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

254

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

579

422

Nombre	Intel Core i3-2375M	Intel Core 2 Duo T7200
PassMark - Single thread mark	693	743
PassMark - CPU mark	903	738
Geekbench 4 - Single Core	254	250
Geekbench 4 - Multi-Core	579	422

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-2375M	Intel Core 2 Duo T7200
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	3 February 2013	28 July 2006
Precio de lanzamiento (MSRP)	$250	$286
Lugar en calificación por desempeño	2978	2972
Processor Number	i3-2375M	T7200
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio ahora		$99.95
Valor/costo (0-100)		3.44
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Troquel	149 mm	143 mm2
Caché L1	128 KB	64 KB
Caché L2	512 KB	4096 KB
Caché L3	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C	100°C
Frecuencia máxima	1.5 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Número de transistores	624 Million	291 million
Bus frontal (FSB)		667 MHz
Rango de voltaje VID		1.0375V-1.300V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	34 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)