Reseña del procesador Intel Core i5-3350P
Procesador Core i5-3350P lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2012. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $292. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.30 GHz. Temperatura operativa máxima - 67.4°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 6144 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 32.23 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 69 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas None.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1794 |
PassMark - CPU mark | 4291 |
Geekbench 4 - Single Core | 675 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2230 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | September 2012 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $292 |
Lugar en calificación por desempeño | 2172 |
Precio ahora | $169.99 |
Processor Number | i5-3350P |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 10.64 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Troquel | 133 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 6144 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 67.4°C |
Frecuencia máxima | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de subprocesos | 4 |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32.23 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 |
Gráficos |
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Procesador gráfico | None |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 69 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® My WiFi | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |