Reseña del procesador Intel Xeon E3-1230

Intel Xeon E3-1230

Procesador Xeon E3-1230 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: April 2011. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $428. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.60 GHz. Temperatura operativa máxima - 69.1°C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: LGA1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 80 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4760
1660
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
154674
5110
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
685
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
2613
3DMark Fire Strike
Physics Score
Mejor CPU
Este CPU
36198
5668
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 1660
PassMark - CPU mark 5110
Geekbench 4 - Single Core 685
Geekbench 4 - Multi-Core 2613
3DMark Fire Strike - Physics Score 5668

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento April 2011
Precio de lanzamiento (MSRP) $428
Lugar en calificación por desempeño 1789
Precio ahora $215
Processor Number E3-1230
Series Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 10.75
Segmento vertical Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 216 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 69.1°C
Frecuencia máxima 3.60 GHz
Número de núcleos 4
Número de subprocesos 8
Número de transistores 1160 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces gráficas

Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados LGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 80 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 2.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)