Reseña del procesador Intel Xeon W-3275M
Procesador Xeon W-3275M lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 3 Jun 2019. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $7453. El procesador está diseñado para computadoras workstation y basado en la micro-arquitectura Cascade Lake.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 28, subprocesos - 56. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.40 GHz. Temperatura operativa máxima - 76°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 1.75 MB, L2 - 28 MB, L3 - 38.5 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-2933. Tamaño máximo de memoria: 2 TB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA3647. Consumo de energía (TDP): 205 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2677 |
| PassMark - CPU mark | 40465 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1102 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 17851 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake |
| Fecha de lanzamiento | 3 Jun 2019 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $7453 |
| Lugar en calificación por desempeño | 565 |
| Número del procesador | W-3275M |
| Series | Intel Xeon W Processor |
| Estado | Launched |
| Segmento vertical | Workstation |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.50 GHz |
| Caché L1 | 1.75 MB |
| Caché L2 | 28 MB |
| Caché L3 | 38.5 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 76°C |
| Frecuencia máxima | 4.40 GHz |
| Número de núcleos | 28 |
| Número de subprocesos | 56 |
| Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 |
| Desbloqueado | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | |
| Canales máximos de memoria | 6 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 131.13 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 2 TB |
| Frecuencia de memoria admitida | 2933 MHz |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 |
Compatibilidad |
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| Tamaño del paquete | 76.0mm x 56.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA3647 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 205 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 64 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 |
| Escalabilidad | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® Run Sure Technology | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Control de ejecución basado en modo (MBE) | |
| Secure Boot | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Instruction set extensions | Intel AVX-512 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | |
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | |
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 |
| Tecnología Speed Shift | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
