Reseña del procesador Intel Xeon W3670
Procesador Xeon W3670 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: August 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $295. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Westmere EP.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.46 GHz. Temperatura operativa máxima - 67.9°C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 12288 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066. Tamaño máximo de memoria: 24 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1366. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 130 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1497 |
PassMark - CPU mark | 6449 |
Geekbench 4 - Single Core | 561 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2994 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 1.639 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 42.154 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.439 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 2.551 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 7.228 mHash/s |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Westmere EP |
Fecha de lanzamiento | August 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $295 |
Lugar en calificación por desempeño | 2520 |
Precio ahora | $565 |
Processor Number | W3670 |
Series | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 4.25 |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.20 GHz |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI |
Troquel | 239 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12288 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 67.9°C |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz |
Número de núcleos | 6 |
Number of QPI Links | 1 |
Número de subprocesos | 12 |
Número de transistores | 1170 million |
Rango de voltaje VID | 0.800V-1.375V |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 24 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 42.5mm X 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |