Reseña del procesador Intel Xeon X5260

Procesador Xeon X5260 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 11 Nov 2007. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $851. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Wolfdale.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Temperatura operativa máxima - 66°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 6 MB.

Tipos de zócalos soportados: LGA771. Consumo de energía (TDP): 80 Watt.

Referencias

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

0.436 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

31.038 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.121 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

Mejor CPU

Este CPU

49.002 Frames/s

0.907 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

3.139 mHash/s

Nombre	Valor
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	0.436 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	31.038 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.121 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	0.907 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	3.139 mHash/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Wolfdale
Fecha de lanzamiento	11 Nov 2007
Precio de lanzamiento (MSRP)	$851
Lugar en calificación por desempeño	3299
Número del procesador	X5260
Series	Legacy Intel Xeon Processors
Estado	Launched
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.33 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Troquel	107 mm2
Caché L1	128 KB
Caché L2	6 MB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	66°C
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	410 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.3500V

Compatibilidad
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA771
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)