AMD EPYC 3451 vs Intel Xeon E3-1286 v3
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 3451 y Intel Xeon E3-1286 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 3451
- 12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 4
- 24 más subprocesos: 32 vs 8
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19532 vs 7418
Especificaciones | |
Número de núcleos | 16 vs 4 |
Número de subprocesos | 32 vs 8 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 19532 vs 7418 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1286 v3
- Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 4.10 GHz vs 3 GHz
- Consumo de energía típico 19% más bajo: 84 Watt vs 100 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2391 vs 1700
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.10 GHz vs 3 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt vs 100 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2391 vs 1700 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon E3-1286 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 3451 | Intel Xeon E3-1286 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1700 | 2391 |
PassMark - CPU mark | 19532 | 7418 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 3451 | Intel Xeon E3-1286 v3 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen (Snowy Owl) | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 21 Feb 2018 | Q2'14 |
Lugar en calificación por desempeño | 1186 | 1025 |
Processor Number | E3-1286V3 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.15 GHz | 3.70 GHz |
Troquel | 2x 213 mm² | |
Caché L1 | 96K (per core) | |
Caché L2 | 512K (per core) | |
Caché L3 | 32MB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 4.10 GHz |
Número de núcleos | 16 | 4 |
Número de subprocesos | 32 | 8 |
Número de transistores | 4,800 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 MHz, Dual-channel | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 80-100 W | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AMD BGA SP4r2 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 100 Watt | 84 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 20 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |