Reseña del procesador Intel Xeon E3-1286 v3

Procesador Xeon E3-1286 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q2'14. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.10 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1150. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 84 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

2430

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

7879

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2430
PassMark - CPU mark	7879

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	Q2'14
Lugar en calificación por desempeño	998
Número del procesador	E3-1286V3
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Estado	Discontinued
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.70 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Frecuencia máxima	4.10 GHz
Número de núcleos	4
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	8

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Gráficos
Unidades de ejecución	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1.7 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por VGA	2880x1800@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)