Reseña del procesador Intel Xeon E3-1286 v3

Intel Xeon E3-1286 v3

Procesador Xeon E3-1286 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q2'14. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.10 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1150. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 84 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4772
2391
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
153592
7418
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2391
PassMark - CPU mark 7418

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell
Fecha de lanzamiento Q2'14
Lugar en calificación por desempeño 920
Processor Number E3-1286V3
Series Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Discontinued
Segmento vertical Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.70 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm
Frecuencia máxima 4.10 GHz
Número de núcleos 4
Number of QPI Links 0
Número de subprocesos 8

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V

Gráficos

Unidades de ejecución 20
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por VGA 2880x1800@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 84 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)