AMD Athlon Silver 7120U vs AMD Ryzen 3 3350U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon Silver 7120U y AMD Ryzen 3 3350U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Athlon Silver 7120U

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 12 nm
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 12 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1929 vs 1927

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105 °C vs 95°C
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2097152 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 87% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5876 vs 3150
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 4 vs 2
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 95°C
Caché L1 384 KB vs 64K (per core)
Caché L2 2 MB vs 512K (per core)
Caché L3 4 MB vs 2MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark 5876 vs 3150

Comparar referencias

CPU 1: AMD Athlon Silver 7120U
CPU 2: AMD Ryzen 3 3350U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1929
1927
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3150
5876
Nombre AMD Athlon Silver 7120U AMD Ryzen 3 3350U
PassMark - Single thread mark 1929 1927
PassMark - CPU mark 3150 5876

Comparar especificaciones

AMD Athlon Silver 7120U AMD Ryzen 3 3350U

Esenciales

Fecha de lanzamiento 20 Sep 2022 Q1 2019
Lugar en calificación por desempeño 1244 1196
Nombre clave de la arquitectura Zen+
OPN Tray YM3300C4T4MFG
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2.4 GHz 2.1 GHz
Troquel 100 mm²
Caché L1 64K (per core) 384 KB
Caché L2 512K (per core) 2 MB
Caché L3 2MB (shared) 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 12 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C 105 °C
Frecuencia máxima 3.5 GHz 3.5 GHz
Número de núcleos 2 4
Número de subprocesos 2 4
Desbloqueado
Number of GPU cores 6

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5, Dual-channel DDR4-2400
Canales máximos de memoria 2

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FP6 FP5
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP 12-35 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 4 Lanes, (CPU only)
Clasificación PCI Express 3.0

Gráficos

Graphics base frequency 1200 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico Radeon Vega 6 Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)