AMD EPYC 8024P vs AMD EPYC 7302P
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y AMD EPYC 7302P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 8024P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 1 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
- Consumo de energía típico 72% más bajo: 90 Watt vs 155 Watt
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2371 vs 1877
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019 |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 7 nm, 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 90 Watt vs 155 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2371 vs 1877 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7302P
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
- 16 más subprocesos: 32 vs 16
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.3 GHz vs 3 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 59% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 32626 vs 20556
Especificaciones | |
Número de núcleos | 16 vs 8 |
Número de subprocesos | 32 vs 16 |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz vs 3 GHz |
Caché L1 | 1 MB vs 64 KB (per core) |
Caché L3 | 128 MB vs 32 MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 32626 vs 20556 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 8024P | AMD EPYC 7302P |
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PassMark - Single thread mark | 2371 | 1877 |
PassMark - CPU mark | 20556 | 32626 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 8024P | AMD EPYC 7302P | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 | 7 Aug 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $409 | $825 |
Lugar en calificación por desempeño | 839 | 898 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.4 GHz | 3.0 GHz |
Troquel | 73 mm² | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 1 MB |
Caché L2 | 1 MB (per core) | 8 MB |
Caché L3 | 32 MB (shared) | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 7 nm, 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 75°C | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 8 | 16 |
Número de subprocesos | 16 | 32 |
Número de transistores | 8,875 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-3200 |
Canales máximos de memoria | 8 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 70-100 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | SP6 | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 90 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x16, x8 |
Número máximo de canales PCIe | 128 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |