AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon E7-8894 v4
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8224P y Intel Xeon E7-8894 v4 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 8224P
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- Consumo de energía típico 3% más bajo: 160 Watt vs 165 Watt
- Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 1858
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 160 Watt vs 165 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2367 vs 1858 |
Razones para considerar el Intel Xeon E7-8894 v4
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.40 GHz vs 3 GHz
- Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 60496 vs 45160
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.40 GHz vs 3 GHz |
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 60496 vs 45160 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon E7-8894 v4
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 8224P | Intel Xeon E7-8894 v4 |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 1858 |
PassMark - CPU mark | 45160 | 60496 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 8224P | Intel Xeon E7-8894 v4 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 | Q1'17 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $855 | |
Lugar en calificación por desempeño | 509 | 523 |
Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | |
Processor Number | E7-8894V4 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.55 GHz | 2.40 GHz |
Troquel | 2x 73 mm² | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 1 MB (per core) | |
Caché L3 | 64 MB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 75°C | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 3.40 GHz |
Número de núcleos | 24 | 24 |
Número de subprocesos | 48 | 48 |
Número de transistores | 17,750 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Temperatura máxima del núcleo | 79°C | |
Number of QPI Links | 3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 |
Canales máximos de memoria | 4 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 85 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 3 TB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 8 |
Zócalos soportados | SP6 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 160 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x4, x8, x16 |
Número máximo de canales PCIe | 32 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S8S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |