AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon W-1390
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8324P y Intel Xeon W-1390 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 8324P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 4 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 57127 vs 23902
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 vs 6 May 2021 |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
Caché L3 | 128 MB (shared) vs 16 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 57127 vs 23902 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-1390
- Una velocidad de reloj alrededor de 73% más alta: 5.20 GHz vs 3 GHz
- 10 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 80 Watt vs 180 Watt
- Alrededor de 44% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3414 vs 2367
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 5.20 GHz vs 3 GHz |
Caché L1 | 640 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 4 MB vs 1 MB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 180 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3414 vs 2367 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon W-1390
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 8324P | Intel Xeon W-1390 |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 3414 |
PassMark - CPU mark | 57127 | 23902 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 8324P | Intel Xeon W-1390 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 | 6 May 2021 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1895 | $494 - $498 |
Lugar en calificación por desempeño | 365 | 360 |
Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | |
Processor Number | W-1390 | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Workstation | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.65 GHz | 2.80 GHz |
Troquel | 4x 73 mm² | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 640 KB |
Caché L2 | 1 MB (per core) | 4 MB |
Caché L3 | 128 MB (shared) | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 75°C | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 5.20 GHz |
Número de núcleos | 32 | |
Número de subprocesos | 64 | |
Número de transistores | 35,500 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-3200 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | SP6 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 180 Watt | 80 Watt |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019B | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Device ID | 0x4C90 | |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |