AMD GX-420CA vs Intel Core i3-330E

Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-420CA y Intel Core i3-330E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD GX-420CA

Intel Core i3-330E

Diferencias

Razones para considerar el AMD GX-420CA

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt

Número de núcleos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD GX-420CA
CPU 2: Intel Core i3-330E

Nombre	AMD GX-420CA	Intel Core i3-330E
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	496
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	496
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	868
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	773
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	773
PassMark - Single thread mark		934
PassMark - CPU mark		1260

Comparar especificaciones

	AMD GX-420CA	Intel Core i3-330E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	eKabini	Arrandale
Family	AMD G-Series
Fecha de lanzamiento	23 April 2013	Q1'10
Lugar en calificación por desempeño	2630	2353
Processor Number	GX-420CA	i3-330E
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2000 MHz	2.13 GHz
Caché L1	256 KB
Caché L2	2 MB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	90 °C	90°C for rPGA,105°C for BGA
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	4	4
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Troquel		81 mm2
Número de transistores		382 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1600	DDR3 800/1066
Máximo banda ancha de la memoria		17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		8.79 GB
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz	500 MHz
Procesador gráfico	Radeon HD 8400E	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2	2
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1
OpenGL	4.2
Compatibilidad
Zócalos soportados	BGA769 (FT3)	BGA1288
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		BGA 34mmX28mm
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		1X16, 2X8
Tecnologías avanzadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)