AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-870S

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Core i7-870S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i7-870S

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 0 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4 GHz vs 3.60 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 45 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 26% más bajo: 65 Watt vs 82 Watt
Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2195 vs 1493
2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7071 vs 2765

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 July 2019 vs July 2010
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	4 GHz vs 3.60 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 45 nm
Caché L1	384 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 82 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2195 vs 1493
PassMark - CPU mark	7071 vs 2765

Razones para considerar el Intel Core i7-870S

4 más subprocesos: 8 vs 4
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de subprocesos	8 vs 4
Caché L3	8192 KB (shared) vs 4 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-870S

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

1493

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

2765

Nombre	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-870S
Geekbench 4 - Single Core	886
Geekbench 4 - Multi-Core	2901
PassMark - Single thread mark	2195	1493
PassMark - CPU mark	7071	2765
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-870S
Esenciales
Family	Ryzen
Fecha de lanzamiento	7 July 2019	July 2010
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Lugar en calificación por desempeño	1693	1712
Series	Ryzen 3	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Nombre clave de la arquitectura		Lynnfield
Processor Number		i7-870S
Status		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.6 GHz	2.66 GHz
Caché L1	384 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	4 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C
Frecuencia máxima	4 GHz	3.60 GHz
Número de núcleos	4	4
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	4	8
Desbloqueado
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Troquel		296 mm2
Número de transistores		774 million
Rango de voltaje VID		0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR3 1066/1333
Máximo banda ancha de la memoria		21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1250 MHz
Número de núcleos iGPU	8
Procesador gráfico	Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Configurable TDP	45-65 Watt
Zócalos soportados	AM4	LGA1156
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	82 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x8	1x16, 2x8
Número máximo de canales PCIe		16
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)