AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-870S
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Core i7-870S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 0 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4 GHz vs 3.60 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 45 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 26% más bajo: 65 Watt vs 82 Watt
- Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2195 vs 1493
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7071 vs 2765
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs July 2010 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Frecuencia máxima | 4 GHz vs 3.60 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 45 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 82 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2195 vs 1493 |
| PassMark - CPU mark | 7071 vs 2765 |
Razones para considerar el Intel Core i7-870S
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-870S
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-870S |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 886 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | |
| PassMark - Single thread mark | 2195 | 1493 |
| PassMark - CPU mark | 7071 | 2765 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-870S | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Family | Ryzen | |
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | July 2010 |
| OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
| OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1693 | 1712 |
| Series | Ryzen 3 | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Nombre clave de la arquitectura | Lynnfield | |
| Número del procesador | i7-870S | |
| Estado | Discontinued | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.6 GHz | 2.66 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | |
| Frecuencia máxima | 4 GHz | 3.60 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Troquel | 296 mm2 | |
| Número de transistores | 774 million | |
| Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Frecuencia de memoria admitida | 2933 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR3 1066/1333 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1250 MHz | |
| Número de núcleos iGPU | 8 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Zócalos soportados | AM4 | LGA1156 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 82 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||