AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i5-2400
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Core i5-2400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 6 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 4 GHz vs 3.40 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 31% mayor: 95 °C vs 72.6°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 32 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 33% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 886 vs 665
- Alrededor de 35% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 2147
- Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2195 vs 1578
- Alrededor de 83% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7071 vs 3871
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs January 2011 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Frecuencia máxima | 4 GHz vs 3.40 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 72.6°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 886 vs 665 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 vs 2147 |
PassMark - Single thread mark | 2195 vs 1578 |
PassMark - CPU mark | 7071 vs 3871 |
Razones para considerar el Intel Core i5-2400
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 16% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2247 vs 1933
Especificaciones | |
Caché L3 | 6144 KB (shared) vs 4 MB |
Referencias | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2247 vs 1933 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i5-2400
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Nombre | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i5-2400 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 886 | 665 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | 2147 |
PassMark - Single thread mark | 2195 | 1578 |
PassMark - CPU mark | 7071 | 3871 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 | 2247 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.995 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.378 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.364 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.721 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.139 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i5-2400 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Family | Ryzen | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | January 2011 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Lugar en calificación por desempeño | 1693 | 2631 |
Series | Ryzen 3 | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $60 | |
Precio ahora | $83.99 | |
Processor Number | i5-2400 | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 20.89 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 3.10 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 6144 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 72.6°C |
Frecuencia máxima | 4 GHz | 3.40 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 216 mm | |
Número de transistores | 1160 million | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR3 1066/1333 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 1250 MHz | 850 MHz |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 2000 |
Device ID | 0x102 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | LGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Periféricos |
||
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x8 | |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |