AMD Ryzen 3 PRO 3200G vs Intel Pentium Gold G5420
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 3200G y Intel Pentium Gold G5420 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3200G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 75% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6506 vs 3720
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2019 vs 23 April 2019 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 6506 vs 3720 |
Razones para considerar el Intel Pentium Gold G5420
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 °C vs 95 °C
- Consumo de energía típico 20% más bajo: 54 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2212 vs 2117
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 95 °C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2212 vs 2117 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
CPU 2: Intel Pentium Gold G5420
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Intel Pentium Gold G5420 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2117 | 2212 |
| PassMark - CPU mark | 6506 | 3720 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Intel Pentium Gold G5420 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Family | Ryzen PRO | Pentium Gold |
| Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2019 | 23 April 2019 |
| OPN Tray | YD320BC5M4MFH | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1189 | 1174 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $64 | |
| Número del procesador | G5420 | |
| Series | 5000 | |
Desempeño |
||
| Frecuencia base | 3.6 GHz | 3.80 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 512 KB |
| Caché L3 | 4 MB | 4 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100 °C |
| Frecuencia máxima | 4 GHz | |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Frecuencia de memoria admitida | 2933 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR3L-1600, DDR4-2400 |
| Soporte de memoria ECC | ||
| Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 1250 MHz | 350 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 8 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel UHD Graphics 610 |
| Device ID | 0x3E90/x93 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1151 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 54 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
||
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||