AMD Ryzen 7 5700G vs Intel Core i9-10900KF

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 5700G y Intel Core i9-10900KF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5700G

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3284 vs 3119
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24593 vs 22629
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 13 Apr 2021 vs 30 Apr 2020
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L2 4 MB vs 2560 KB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 125 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3284 vs 3119
PassMark - CPU mark 24593 vs 22629

Razones para considerar el Intel Core i9-10900KF

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
  • 4 más subprocesos: 20 vs 16
  • Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 5.30 GHz vs 4.6 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 34% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8953 vs 6694
Especificaciones
Número de núcleos 10 vs 8
Número de subprocesos 20 vs 16
Frecuencia máxima 5.30 GHz vs 4.6 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Caché L1 640 KB vs 512 KB
Caché L3 20 MB vs 8 MB
Referencias
3DMark Fire Strike - Physics Score 8953 vs 6694

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 5700G
CPU 2: Intel Core i9-10900KF

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3284
3119
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24593
22629
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
6694
8953
Nombre AMD Ryzen 7 5700G Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark 3284 3119
PassMark - CPU mark 24593 22629
3DMark Fire Strike - Physics Score 6694 8953

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 7 5700G Intel Core i9-10900KF

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3 Comet Lake
Fecha de lanzamiento 13 Apr 2021 30 Apr 2020
Precio de lanzamiento (MSRP) $359 $463 - $474
OPN PIB 100-100000263BOX
OPN Tray 100-000000263
Lugar en calificación por desempeño 609 590
Segmento vertical Desktop Desktop
Processor Number i9-10900KF
Series 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched

Desempeño

Base frequency 3.8 GHz 3.70 GHz
Caché L1 512 KB 640 KB
Caché L2 4 MB 2560 KB
Caché L3 8 MB 20 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C 100°C
Frecuencia máxima 4.6 GHz 5.30 GHz
Número de núcleos 8 10
Number of GPU cores 8
Número de subprocesos 16 20
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200MHz DDR4-2933
Máximo banda ancha de la memoria 45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB

Gráficos

Graphics base frequency 2000 MHz
Número de núcleos iGPU 8
Número de pipelines 512
Procesador gráfico Radeon Vega 8

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Compatibilidad

Configurable TDP 45-65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados AM4 FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 125 Watt
Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015D

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot