Reseña del procesador Intel Core i9-10900KF

Procesador Core i9-10900KF lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 30 Apr 2020. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $463 - $474. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Comet Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 10, subprocesos - 20. Velocidad de reloj máximo del CPU - 5.30 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 640 KB, L2 - 2560 KB, L3 - 20 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2933. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1200. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 125 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

3117

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

22518

3DMark Fire Strike
Physics Score

Mejor CPU

Este CPU

25463

8938

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	3117
PassMark - CPU mark	22518
3DMark Fire Strike - Physics Score	8938

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake
Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$463 - $474
Lugar en calificación por desempeño	551
Processor Number	i9-10900KF
Series	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB
Caché L2	2560 KB
Caché L3	20 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	5.30 GHz
Número de núcleos	10
Número de subprocesos	20

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933
Compatibilidad
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.30 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)