AMD Ryzen 7 8840U vs Intel Core Ultra 9 185H
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 8840U y Intel Core Ultra 9 185H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 8840U
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 7 nm
- Consumo de energía típico 61% más bajo: 28 Watt vs 45 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm vs 7 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el Intel Core Ultra 9 185H
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
- 6 más subprocesos: 22 vs 16
- Una temperatura de núcleo máxima 10% mayor: 110°C vs 100°C
- 3.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 29293 vs 23921
Especificaciones | |
Número de núcleos | 16 vs 8 |
Número de subprocesos | 22 vs 16 |
Temperatura máxima del núcleo | 110°C vs 100°C |
Caché L1 | 112 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB (per core) vs 1 MB (per core) |
Caché L3 | 24 MB (shared) vs 16 MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3699 vs 3693 |
PassMark - CPU mark | 29293 vs 23921 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 8840U
CPU 2: Intel Core Ultra 9 185H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 7 8840U | Intel Core Ultra 9 185H |
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PassMark - Single thread mark | 3693 | 3699 |
PassMark - CPU mark | 23921 | 29293 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 8840U | Intel Core Ultra 9 185H | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 6 Dec 2023 | 14 Dec 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 270 | 230 |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.9 GHz |
Troquel | 178 mm² | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 112 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) | 2 MB (per core) |
Caché L3 | 16 MB (shared) | 24 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 110°C |
Frecuencia máxima | 5.1 GHz | 5.1 GHz |
Número de núcleos | 8 | 16 |
Número de subprocesos | 16 | 22 |
Número de transistores | 25,000 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR5, Depends on motherboard |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 15-30 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP8 | Intel BGA 2049 |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 8 Lanes, (CPU only) |