AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i3-8145U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 6900HS y Intel Core i3-8145U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 4 mes(es) después
  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
  • 12 más subprocesos: 16 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 4.9 GHz vs 3.90 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3286 vs 2097
  • 6.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23585 vs 3790
Especificaciones
Fecha de lanzamiento Jan 2022 vs 21 August 2018
Número de núcleos 8 vs 2
Número de subprocesos 16 vs 4
Frecuencia máxima 4.9 GHz vs 3.90 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 14 nm
Caché L1 512 KB vs 256 KB
Caché L2 4 MB vs 1 MB
Caché L3 16 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 3286 vs 2097
PassMark - CPU mark 23585 vs 3790

Razones para considerar el Intel Core i3-8145U

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i3-8145U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3286
2097
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23585
3790
Nombre AMD Ryzen 9 6900HS Intel Core i3-8145U
PassMark - Single thread mark 3286 2097
PassMark - CPU mark 23585 3790
3DMark Fire Strike - Physics Score 6900
Geekbench 4 - Single Core 4325
Geekbench 4 - Multi-Core 8121
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1590
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3228
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5815
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1590
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3228
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5815

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 9 6900HS Intel Core i3-8145U

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3+ Whiskey Lake
Fecha de lanzamiento Jan 2022 21 August 2018
Lugar en calificación por desempeño 608 611
Segmento vertical Mobile Mobile
Precio ahora $281
Processor Number i3-8145U
Series 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Valor/costo (0-100) 6.00

Desempeño

Base frequency 3.3 GHz 2.10 GHz
Troquel 208 mm² 123 mm
Caché L1 512 KB 256 KB
Caché L2 4 MB 1 MB
Caché L3 16 MB 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C 100°C
Frecuencia máxima 4.9 GHz 3.90 GHz
Número de núcleos 8 2
Número de subprocesos 16 4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 4 GT/s OPI
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 DDR4-2400, LPDDR3-2133
Máximo banda ancha de la memoria 37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 2400 MHz
Device ID 0x3EA0
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 32 GB
Procesador gráfico Intel® UHD Graphics 620

Compatibilidad

Zócalos soportados FP7 FCBGA1528
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 10 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Configurable TDP-up 25 W
Configurable TDP-up Frequency 2.30 GHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 46x24

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 16
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)