AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i7-4760HQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 6900HS y Intel Core i7-4760HQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 8 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 48% más alta: 4.9 GHz vs 3.30 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 34% más bajo: 35 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 69% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3286 vs 1944
- 3.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23566 vs 6300
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | Jan 2022 vs 14 April 2014 |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz vs 3.30 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 256 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 1 MB |
Caché L3 | 16 MB vs 6 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3286 vs 1944 |
PassMark - CPU mark | 23566 vs 6300 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4760HQ
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-4760HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-4760HQ |
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PassMark - Single thread mark | 3286 | 1944 |
PassMark - CPU mark | 23566 | 6300 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3659 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12124 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-4760HQ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ | Crystal Well |
Fecha de lanzamiento | Jan 2022 | 14 April 2014 |
Lugar en calificación por desempeño | 608 | 613 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $434 | |
Processor Number | i7-4760HQ | |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.10 GHz |
Troquel | 208 mm² | 260 mm |
Caché L1 | 512 KB | 256 KB |
Caché L2 | 4 MB | 1 MB |
Caché L3 | 16 MB | 6 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Número de subprocesos | 16 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Número de transistores | 1700 Million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR5-4800 | DDR3L 1333/1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 2400 MHz | 1.2 GHz |
Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Procesador gráfico | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP7 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |