AMD Ryzen Embedded R1606G vs Intel Core i7-9750H
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1606G y Intel Core i7-9750H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1606G
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-9750H
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 4.50 GHz vs 3.5 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Número de subprocesos | 12 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz vs 3.5 GHz |
Caché L1 | 384 KB vs 192 KB |
Caché L2 | 1.5 MB vs 1 MB |
Caché L3 | 12 MB vs 4 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1606G
CPU 2: Intel Core i7-9750H
Nombre | AMD Ryzen Embedded R1606G | Intel Core i7-9750H |
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PassMark - Single thread mark | 1894 | |
PassMark - CPU mark | 4144 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1068 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5019 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3768 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2012 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2012 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4430 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4430 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8336 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8336 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R1606G | Intel Core i7-9750H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | 16 Apr 2019 | 23 April 2019 |
Lugar en calificación por desempeño | 1249 | 479 |
Processor Number | R1606G | i7-9750H |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Family | Core i7 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $395 | |
Series | i7-9000 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.60 GHz |
Caché L1 | 192 KB | 384 KB |
Caché L2 | 1 MB | 1.5 MB |
Caché L3 | 4 MB | 12 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz | 4.50 GHz |
Número de núcleos | 2 | 6 |
Número de subprocesos | 4 | 12 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 41.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 3 | |
Frecuencia gráfica máxima | 1200 MHz | |
Número de pipelines | 192 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | Intel UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
DVI | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | FCBGA1440 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |