AMD Ryzen Embedded R2544 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2544 y AMD Ryzen 3 PRO 3200G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2544

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
  • Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
  • Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8486 vs 6991
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 30 Sep 2022 vs 30 Sep 2019
Número de subprocesos 8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 95 °C
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 8486 vs 6991

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3200G

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4 GHz vs 3.7 GHz
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2190 vs 2102
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima 4 GHz vs 3.7 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark 2190 vs 2102

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2102
2190
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8486
6991
Nombre AMD Ryzen Embedded R2544 AMD Ryzen 3 PRO 3200G
PassMark - Single thread mark 2102 2190
PassMark - CPU mark 8486 6991

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded R2544 AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Esenciales

Fecha de lanzamiento 30 Sep 2022 30 Sep 2019
Lugar en calificación por desempeño 1053 1041
Family Ryzen PRO
OPN Tray YD320BC5M4MFH
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 3.35 GHz 3.6 GHz
Troquel 210 mm²
Caché L1 96 KB (per core) 384 KB
Caché L2 512 KB (per core) 2 MB
Caché L3 4 MB (shared) 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 12 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 95 °C
Frecuencia máxima 3.7 GHz 4 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 8 4
Número de transistores 4,940 million
Desbloqueado
Number of GPU cores 8

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR4-2933
Canales máximos de memoria 2
Supported memory frequency 2933 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 35-54 Watt 45-65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FP5 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt 65 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Clasificación PCI Express 3.0

Gráficos

Graphics base frequency 1250 MHz
Número de núcleos iGPU 8
Procesador gráfico Radeon Vega 8 Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI