AMD Ryzen Embedded R2544 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2544 y AMD Ryzen 3 PRO 3200G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R2544

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2544

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8486 vs 6937

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	30 Sep 2022 vs 30 Sep 2019
Número de subprocesos	8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 95 °C
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	8486 vs 6937

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3200G

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4 GHz vs 3.7 GHz
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2170 vs 2102

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	4 GHz vs 3.7 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	2170 vs 2102

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2102

2170

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8486

6937

Nombre	AMD Ryzen Embedded R2544	AMD Ryzen 3 PRO 3200G
PassMark - Single thread mark	2102	2170
PassMark - CPU mark	8486	6937

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded R2544	AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Esenciales
Fecha de lanzamiento	30 Sep 2022	30 Sep 2019
Lugar en calificación por desempeño	1147	1137
Family		Ryzen PRO
OPN Tray		YD320BC5M4MFH
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Base frequency	3.35 GHz	3.6 GHz
Troquel	210 mm²
Caché L1	96 KB (per core)	384 KB
Caché L2	512 KB (per core)	2 MB
Caché L3	4 MB (shared)	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	12 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C	95 °C
Frecuencia máxima	3.7 GHz	4 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	4
Número de transistores	4,940 million
Desbloqueado
Number of GPU cores		8
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR4-2933
Canales máximos de memoria		2
Supported memory frequency		2933 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt	45-65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP5	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	65 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Clasificación PCI Express		3.0
Gráficos
Graphics base frequency		1250 MHz
Número de núcleos iGPU		8
Procesador gráfico		Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI