AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core i3-4005U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1500B y Intel Core i3-4005U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1500B

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 2 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
  • Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1211 vs 913
  • 2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4633 vs 1663
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 2018 vs 1 September 2013
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Caché L1 384 KB vs 128 KB
Caché L2 2 MB vs 512 KB
Caché L3 4 MB vs 3 MB
Tamaño máximo de la memoria 32 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1211 vs 913
PassMark - CPU mark 4633 vs 1663

Razones para considerar el Intel Core i3-4005U

  • Consumo de energía típico 7% más bajo: 15 Watt vs 16 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 16 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i3-4005U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
913
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
1663
Nombre AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i3-4005U
PassMark - Single thread mark 1211 913
PassMark - CPU mark 4633 1663
Geekbench 4 - Single Core 374
Geekbench 4 - Multi-Core 833
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.922
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 710
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2329
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3688
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 710
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2329
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3688

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i3-4005U

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Haswell
Fecha de lanzamiento 2018 1 September 2013
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Lugar en calificación por desempeño 1938 1793
Segmento vertical Embedded Mobile
Processor Number i3-4005U
Series 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.2 GHz 1.70 GHz
Caché L1 384 KB 128 KB
Caché L2 2 MB 512 KB
Caché L3 4 MB 3 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100°C
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 8 4
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 118 mm
Frecuencia máxima 1.7 GHz
Número de transistores 1400 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP5 FCBGA1168
Diseño energético térmico (TDP) 16 Watt 15 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 40mm x 24mm x 1.5mm

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Active Management (AMT)
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® ME Firmware Version 9.5
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Matrix Storage
Smart Connect
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Device ID 0xA16
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Frecuencia gráfica máxima 950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4400

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3200x2000@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 3200x2000@60Hz
Máxima resolución por VGA N / A

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Periféricos

IDE integrado
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe 10
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s 2
Número de puertos USB 4
Clasificación PCI Express 2.0
Soporte de PCI
PCIe configurations 4x1, 1x4, 1x2
Número total de puertos SATA 2
UART
Clasificación USB 3.0

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)