AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Duo E4500
Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 2650 y Intel Core 2 Duo E4500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Sempron 2650
- Una temperatura de núcleo máxima 23% mayor: 90°C vs 73.3°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 65 Watt
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C vs 73.3°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 65 nm |
| Caché L1 | 128 KB vs 64 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E4500
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 813 vs 477
- Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 739 vs 551
- Alrededor de 81% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 273 vs 151
- Alrededor de 83% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 462 vs 253
| Especificaciones | |
| Caché L2 | 2048 KB vs 1 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 813 vs 477 |
| PassMark - CPU mark | 739 vs 551 |
| Geekbench 4 - Single Core | 273 vs 151 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 462 vs 253 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4500
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | AMD Sempron 2650 | Intel Core 2 Duo E4500 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 477 | 813 |
| PassMark - CPU mark | 551 | 739 |
| Geekbench 4 - Single Core | 151 | 273 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 253 | 462 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 |
Comparar especificaciones
| AMD Sempron 2650 | Intel Core 2 Duo E4500 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Family | AMD Sempron | |
| OPN PIB | SD2650JAHMBOX | |
| OPN Tray | SD2650JAH23HM | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2887 | 2901 |
| Series | AMD Sempron Dual-Core APU | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Nombre clave de la arquitectura | Conroe | |
| Fecha de lanzamiento | July 2007 | |
| Precio ahora | $39.99 | |
| Processor Number | E4500 | |
| Status | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 9.37 | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 1.45 GHz | 2.20 GHz |
| Caché L1 | 128 KB | 64 KB |
| Caché L2 | 1 MB | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 73.3°C |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Troquel | 111 mm2 | |
| Frecuencia máxima | 2.2 GHz | |
| Número de transistores | 167 million | |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 1 | |
| Supported memory frequency | 1333 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Gráficos |
||
| Enduro | ||
| Frecuencia gráfica máxima | 400 MHz | |
| Número de núcleos iGPU | 128 | |
| Procesador gráfico | AMD Radeon R3 Graphics | |
| Gráficos intercambiables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Compatibilidad |
||
| Zócalos soportados | AM1 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Tecnologías avanzadas |
||
| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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