AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Duo E6420

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 2650 y Intel Core 2 Duo E6420 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

Intel Core 2 Duo E6420

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron 2650

Una temperatura de núcleo máxima 50% mayor: 90°C vs 60.1°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 65 Watt

Temperatura máxima del núcleo	90°C vs 60.1°C
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 65 nm
Caché L1	128 KB vs 64 KB
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6420

4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 64% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 781 vs 477
Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 752 vs 551
Alrededor de 96% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 296 vs 151
2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 541 vs 253

Especificaciones
Caché L2	4096 KB vs 1 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	781 vs 477
PassMark - CPU mark	752 vs 551
Geekbench 4 - Single Core	296 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	541 vs 253

Comparar referencias

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6420

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

781

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

551

752

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

296

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

541

Nombre	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6420
PassMark - Single thread mark	477	781
PassMark - CPU mark	551	752
Geekbench 4 - Single Core	151	296
Geekbench 4 - Multi-Core	253	541
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Comparar especificaciones

	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Duo E6420
Esenciales
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Lugar en calificación por desempeño	2894	2908
Series	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Nombre clave de la arquitectura		Conroe
Fecha de lanzamiento		April 2007
Precio ahora		$49.99
Processor Number		E6420
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		8.02
Desempeño
Base frequency	1.45 GHz	2.13 GHz
Caché L1	128 KB	64 KB
Caché L2	1 MB	4096 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C	60.1°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		1066 MHz FSB
Troquel		143 mm2
Frecuencia máxima		2.13 GHz
Número de transistores		291 million
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.5V
Memoria
Canales máximos de memoria	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Tipos de memorias soportadas		DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Enduro
Frecuencia gráfica máxima	400 MHz
Número de núcleos iGPU	128
Procesador gráfico	AMD Radeon R3 Graphics
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
Vulkan
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM1	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Tecnologías avanzadas
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)