Reseña del procesador AMD Sempron 2650
Procesador Sempron 2650 lanzado al mercado por AMD. El procesador está diseñado para computadoras desktop.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Temperatura operativa máxima - 90°C. Tecnología de proceso de manufactura - 28 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 1 MB.
Tipos de zócalos soportados: AM1. Consumo de energía (TDP): 25 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas AMD Radeon R3 Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 400 MHz, número de núcleos - 128.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 477 |
PassMark - CPU mark | 551 |
Geekbench 4 - Single Core | 151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 253 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 3.724 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 84.309 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.310 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 5.299 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 13.811 mHash/s |
Gráficos integrados – AMD Radeon R3 Graphics
Información técnica |
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Impulso de la velocidad de reloj | 600 MHz |
Velocidad de reloj del núcleo | 267 MHz |
Desempeño de punto flotante | 153.6 gflops |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm |
Pipelines | 128 |
Tasa de llenado de textura | 4.8 GTexel / s |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
Número de transistores | 930 million |
Especificaciones
Esenciales |
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Family | AMD Sempron |
OPN PIB | SD2650JAHMBOX |
OPN Tray | SD2650JAH23HM |
Lugar en calificación por desempeño | 2887 |
Series | AMD Sempron Dual-Core APU |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Base frequency | 1.45 GHz |
Caché L1 | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C |
Número de núcleos | 2 |
Número de subprocesos | 2 |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 |
Supported memory frequency | 1333 MHz |
Gráficos |
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Enduro | |
Frecuencia gráfica máxima | 400 MHz |
Número de núcleos iGPU | 128 |
Procesador gráfico | AMD Radeon R3 Graphics |
Gráficos intercambiables | |
Unified Video Decoder (UVD) | |
Video Codec Engine (VCE) | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | |
HDMI | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 |
Vulkan | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | |
AMD Elite Experiences | |
AMD HD3D technology | |
Enhanced Virus Protection (EVP) | |
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
PowerGating | |
PowerNow | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | |
IOMMU 2.0 |