AMD Sempron 2650 vs Intel Pentium 2117U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 2650 y Intel Pentium 2117U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Sempron 2650
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 54% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 2.42
- 6.1 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 13.717
- 2.5 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.31 vs 0.124
- Alrededor de 51% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.299 vs 3.503
- 10.6 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 13.811 vs 1.307
Especificaciones | |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Referencias | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 vs 2.42 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 vs 13.717 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 vs 0.124 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 vs 3.503 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 vs 1.307 |
Razones para considerar el Intel Pentium 2117U
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105 °C vs 90°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
- Consumo de energía típico 47% más bajo: 17 Watt vs 25 Watt
- Alrededor de 95% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 932 vs 477
- Alrededor de 86% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1024 vs 551
- 2.3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 347 vs 151
- 2.5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 643 vs 253
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 90°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 932 vs 477 |
PassMark - CPU mark | 1024 vs 551 |
Geekbench 4 - Single Core | 347 vs 151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 643 vs 253 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Pentium 2117U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
|
|
Nombre | AMD Sempron 2650 | Intel Pentium 2117U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 477 | 932 |
PassMark - CPU mark | 551 | 1024 |
Geekbench 4 - Single Core | 151 | 347 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 253 | 643 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 | 2.42 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 | 13.717 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 | 0.124 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 | 3.503 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 | 1.307 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1906 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1906 |
Comparar especificaciones
AMD Sempron 2650 | Intel Pentium 2117U | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD2650JAHMBOX | |
OPN Tray | SD2650JAH23HM | |
Lugar en calificación por desempeño | 2898 | 2811 |
Series | AMD Sempron Dual-Core APU | Intel® Pentium® Processor 2000 Series |
Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | |
Fecha de lanzamiento | 1 October 2012 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $134 | |
Precio ahora | $134 | |
Processor Number | 2117U | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 3.66 | |
Desempeño |
||
Base frequency | 1.45 GHz | 1.80 GHz |
Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 105 °C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 118 mm | |
Caché L3 | 2048 KB | |
Frecuencia máxima | 1.8 GHz | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1333 MHz | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3/L/-RS 1333/1600 | |
Gráficos |
||
Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 400 MHz | 1 GHz |
Número de núcleos iGPU | 128 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon R3 Graphics | Intel HD Graphics |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
CRT | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
||
Zócalos soportados | AM1 | FCBGA1023 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 17 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm | |
Tecnologías avanzadas |
||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |