Intel Atom D2700 vs Intel Core 2 Duo E8400
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom D2700 y Intel Core 2 Duo E8400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom D2700
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 38% mayor: 100 °C vs 72.4°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 6.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 64% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 691 vs 422
- Alrededor de 83% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1354 vs 738
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 28 December 2011 vs January 2008 |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 72.4°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 691 vs 422 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1354 vs 738 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8400
- Una velocidad de reloj alrededor de 41% más alta: 3 GHz vs 2.13 GHz
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1234 vs 367
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1210 vs 456
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3 GHz vs 2.13 GHz |
Caché L2 | 6144 KB vs 1024 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1234 vs 367 |
PassMark - CPU mark | 1210 vs 456 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom D2700
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Atom D2700 | Intel Core 2 Duo E8400 |
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PassMark - Single thread mark | 367 | 1234 |
PassMark - CPU mark | 456 | 1210 |
Geekbench 4 - Single Core | 691 | 422 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1354 | 738 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2400 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.33 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.311 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.099 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.408 |
Comparar especificaciones
Intel Atom D2700 | Intel Core 2 Duo E8400 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Cedarview | Wolfdale |
Fecha de lanzamiento | 28 December 2011 | January 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $52 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2868 | 2981 |
Processor Number | D2700 | E8400 |
Series | Intel® Atom™ Processor D Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio ahora | $129.95 | |
Valor/costo (0-100) | 4.87 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Troquel | 66 mm | 107 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 1024 KB | 6144 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 72.4°C |
Frecuencia máxima | 2.13 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | |
Número de transistores | 176 million | 410 million |
Rango de voltaje VID | 0.91V -1.21V | 0.8500V-1.3625V |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 6.4 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 640 MHz | |
Procesador gráfico | Integrated | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 22mm X 22 mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCBGA559 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 4 | |
Número de puertos USB | 8 | |
Número total de puertos SATA | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
HD Audio | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Active Management (AMT) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | No | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |